CPU paketine MicroLED gömülebilecek
Intel'in "IC Package With Micro LEDs" isimli patenti, bir veya daha fazla MicroLED bileşeninin cam bir alt tabakaya gömülmesini tarif ediyor. LED'lere güç aktarımı ise cam içerisinden geçen "Through-Glass Via" (TGV) bağlantıları üzerinden gerçekleştiriliyor. Cam yapı aynı zamanda LED'lerden yayılan ışığın dışarı çıkmasını sağlayan optik bir pencere görevi görebiliyor.
Şirket, teknolojinin işlemci paketleri üzerinde tanılama göstergeleri oluşturmak veya görsel amaçlarla kullanılabileceğini belirtiyor. Patentte ayrıca işlemci üzerinde ışıklı yazılar oluşturulması ve cam yapı içerisine mikro aynalar yerleştirilerek LED ışığının farklı yönlere aktarılması gibi örnekler bulunuyor.
Ancak patentin asıl dikkat çeken noktası MicroLED'lerden ziyade cam tabanlı işlemci paketleri. Cam, organik paketleme malzemelerine kıyasla daha yüksek boyutsal kararlılık ve düzlemsellik sunuyor. Özellikle işlemci paketleri büyüdükçe ve bağlantı yoğunluğu arttıkça, organik malzemelerde ortaya çıkabilen eğilme ve termal genleşme sorunları daha önemli hale geliyor.
Bunlardan biri optik bağlantılar olabilir. Sektörde işlemciler ve diğer yongalar arasındaki iletişimin optik hale getirilmesi üzerine çalışmalar sürüyor. Optik bağlantılar, elektriksel bağlantılardaki parazit sorunlarını azaltırken güç tüketimi ve ısı üretimi açısından da avantaj sağlayabilir. Intel de cam tabanlı paketlerle birlikte eş paketlenmiş optik teknolojileri üzerinde araştırmalar yürütüyor.
Apple Intelligence iPhone'ların depolama alanını sömürüyor! 1 hf. önce eklendi
Bununla birlikte patent, MicroLED'lerin cam tabanlı işlemci paketlerine fiziksel olarak entegre edilmesi için bir yöntem ortaya koyuyor. Bu altyapı gelecekte optik iletişim teknolojileriyle birleştirilirse, işlemci paketlerinin yalnızca elektriksel bağlantılarla sınırlı kalmadığı yeni bir tasarım anlayışının temelini oluşturabilir.
