Tek sistemde üç farklı Xiaomi çipi
XRING O100, tasarımın daha ilginç hale geldiği nokta. Xiaomi, Wafer-on-Wafer paketleme kullanarak dikey olarak sıralı iki yüksek hızlı DRAM katmanıyla 6nm mantık ve NPU katmanı kullanıyor. Hybrid Bonding, bağlama aralığını 1,4 μm'ye düşürürken, Face-to-Face metal bağlantı, DRAM ile işlem katmanı arasındaki mesafeyi kısaltıyor. Xiaomi, tasarımın 28.672 etkili veri bağlantısına sahip olduğunu ve 1.22TB/s'ye yakın bellek bant genişliğine ulaştığını söylüyor.
Üçüncü işlemci ise Xiaomi'nin 3nm akıllı sürüş yapay zeka çipi olan XRING D100. 20 çekirdekli CPU'yu 16 çekirdekli NPU ile birleştiriyor ve 160 GB'a kadar birleşik bellek desteği sunuyor. Xiaomi, bu çipin 200 milyar parametreye kadar yerel modelleri destekleyebileceğini belirtirken, AI Cube tanıtımında 120B ve 3B model konfigürasyonları listeleniyor.
Hem O100 hem de D100'ün 2027'de ticari kullanıma sunulması planlanıyor ancak Xiaomi henüz AI Cube’ün perakende sürümünü duyurmadı. AI Cube, soğutma için 33.874 CNC işlenmiş açıklığa sahip yekpare alüminyum bir kasa kullanıyor. Fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı.
